深圳长微科技半导体有限公司

深圳长微科技半导体有限公司成立于2021年，是一家专业从事半导体封装制造，拥有分立器件封测生产线十余条，包括 SOD-123FL、SMAF、SMA、SMB 、SMC 、TO-252、TO-220F、TO-220、TO-262、TO-263、TO-3P、TO-247S、TO-247、TO-264；年产分立器件20亿只以上，能满足客户全方位的器件封测需求。

公司坚持创新、专业领先的经营理念的实施。公司拥有一支专业的研发、生产、销售队伍，保证了产品的持续创新和良好的售前、售后技术支持，在多年持续技术改进的基础上，公司在生产上已完全实现全自动化生产，并投资建设了1个1000㎡恒温、恒湿，净化级别为万级的净化车间，以满足半导体器件前工序的全自动化封闭生产需要，。在严格执行ISO9001：2016国际质量控制体系标准的基础上，采用先进的“精益生产”与“6S生产”管理模式，确保生产工艺、设备管理、品质控制达到业内领先水平。

公司承接各类功率器件批量的OEM/ODM产品订单，提供产品设计、开发、制造、应用服务一条龙的“全方位”服务。公司目标成长为华南地区比较有影响力的半导体功率器件封装测试企业之一。